封測大廠力成（6239）昨（25）日召開法人說明會，第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示，下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長，併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後，亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈，總體來看對下半年營運展望樂觀，對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

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力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收，推升第二季合併營收季增10.0％達139.28億元，創下單季營收歷史新高，與去年同期相較成長23.1％。平均毛利率小幅降至20.9％，歸屬母公司稅後淨利14.10億元，較第一季成長21.0％，較去年同期成長24.9％，每股淨利1.81元。力成公告上半年合併營收年增21.2％達265.88億元，平均毛利率21.2％，較去年同期增加0.8個百分點，歸屬母公司稅後淨利25.76億元，較去年同期成長24.5％，每股淨利3.31元，優於市場預期。

力成已在6月初完成併購TeraProbe後，8月可以完成併購美光秋田廠，並開始認列每月1.5億元營收。法人表示，力成第三季接單進入旺季，今年DRAM及NAND Flash產能吃緊，上游客戶產能全開，力成產能利用率將達滿載，加上秋田廠營收開始認列，第三季營收有機會較上季成長15％，續創季度營收新高。蔡篤恭表示，秋田廠與美光已簽訂了3年合約，希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地，加上TeraProbe的晶圓測試產能支援，力成將在日本建立完整生產線，重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說，未來3年有很好客戶當基礎，不必當心3年內生意，3年內可全力穿透日本市場。力成總經理洪嘉鍮表示，第三季展望樂觀，在DRAM封測接單部份，西安廠的標準型DRAM產能持續開出，至於繪圖用GDDR的需求強勁，生意會很好，對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季，接單將創新高。在NAND Flash封測接單部份，洪嘉鍮指出，智慧型手機下半年進入旺季，又有重量級產品即將推出，正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外，人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求，對於固態硬碟（SSD）的採用量持續增加，有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強，隨著台灣銀行房屋貸款率利記憶體廠新產能在下半年開出，對力成營運將再添成長動能。(工商時報)

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