封測大廠力成(6239)昨(25)日召開法人說明會,第二季每股淨利1.81元優於預期。力成董事長蔡篤恭表示,下半年DRAM、NAND Flash、邏輯IC等3大產品線接單全面成長,併購日本測試廠TeraProbe及美光秋田廠後,亦順利在日本半導體市場建立完整生產鏈,總體來看對下半年營運展望樂觀,對今年全年營收及獲利改寫歷史新高很有信心。

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力成因為6月開始認列日本測試廠TeraProbe營收,推升第二季合併營收季增10.0%達139.28億元,創下單季營收歷史新高,與去年同期相較成長23.1%。平均毛利率小幅降至20.9%,歸屬母公司稅後淨利14.10億元,較第一季成長21.0%,較去年同期成長24.9%,每股淨利1.81元。力成公告上半年合併營收年增21.2%達265.88億元,平均毛利率21.2%,較去年同期增加0.8個百分點,歸屬母公司稅後淨利25.76億元,較去年同期成長24.5%,每股淨利3.31元,優於市場預期。

力成已在6月初完成併購TeraProbe後,8月可以完成併購美光秋田廠,並開始認列每月1.5億元營收。法人表示,力成第三季接單進入旺季,今年DRAM及NAND Flash產能吃緊,上游客戶產能全開,力成產能利用率將達滿載,加上秋田廠營收開始認列,第三季營收有機會較上季成長15%,續創季度營收新高。蔡篤恭表示,秋田廠與美光已簽訂了3年合約,希望3年內可以把秋田廠當成力成日本高階封測基地,加上TeraProbe的晶圓測試產能支援,力成將在日本建立完整生產線,重點鎖定日本汽車電子及物聯網晶片市場。對力成來說,未來3年有很好客戶當基礎,不必當心3年內生意,3年內可全力穿透日本市場。力成總經理洪嘉鍮表示,第三季展望樂觀,在DRAM封測接單部份,西安廠的標準型DRAM產能持續開出,至於繪圖用GDDR的需求強勁,生意會很好,對覆晶封裝及晶圓凸塊產能利用率很有幫助。下半年因為是Mobile DRAM旺季,接單將創新高。在NAND Flash封測接單部份,洪嘉鍮指出,智慧型手機下半年進入旺季,又有重量級產品即將推出,正面看待eMCP/eMMC的手機用儲存元件旳季節性需求。另外,人工智慧及雲端運算帶動高階資料中心及伺服器需求,對於固態硬碟(SSD)的採用量持續增加,有助於力成接單。至於3D NAND的接單已達總接單量的3成強,隨著台灣銀行房屋貸款率利記憶體廠新產能在下半年開出,對力成營運將再添成長動能。(工商時報)

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